عرضت ليزا سو، الرئيسة التنفيذية لشركة “أيه إم دي”، مجموعة من رقائق الذكاء الاصطناعي خلال معرض “سي إي إس” في لاس فيغاس، ومن بين هذه الرقائق معالجات “MI455 AI” المتقدمة، التي تُستخدم في خوادم مراكز البيانات التي تبيعها الشركة لشركات مثل “أوبن إيه آي” التي طورت نموذج “شات جي بي تي”.
كما قدمت سو شريحة “MI440X”، وهي نسخة من سلسلة رقائق “MI400” مصممة لتكون متوافقة مع البنية التحتية التقليدية، وهذه الشريحة ستستخدمها الولايات المتحدة في أحد الحواسيب العملاقة.
تعتبر “أيه إم دي” واحدة من أكبر المنافسين لشركة “إنفيديا”، لكنها واجهت تحديات في تحقيق نفس مستوى النجاح، وفي أكتوبر الماضي، وقعت “أيه إم دي” اتفاقية مع “أوبن إيه آي” مما أعطى دفعة كبيرة لثقة المستثمرين في رقائق وبرمجيات الذكاء الاصطناعي الخاصة بها، لكن من غير المتوقع أن تؤثر هذه الاتفاقية على هيمنة “إنفيديا”.
خلال الحدث، انضم جريج بروكمان، رئيس “أوبن إيه آي”، إلى سو على المسرح، وأشار إلى أن التطورات في تقنية الرقاقات ضرورية لتلبية احتياجات شركته الكبيرة من الحوسبة.
وبالنظر إلى احتياجات المستقبل لشركات مثل “أوبن إيه آي”، عرضت سو رقاقات “MI500″، مشيرة إلى أنها تقدم أداءً أفضل بألف مرة مقارنة بالإصدار الأقدم من المعالج، ومن المقرر أن تصل هذه الرقائق إلى الأسواق في عام 2027.
وفي وقت سابق من يوم الاثنين، قدمت “إنفيديا” منصتها الجديدة “فيرا روبين”، التي تتكون من ست رقاقات منفصلة، وأوضح الرئيس التنفيذي جينسن هوانغ أنها دخلت مرحلة الإنتاج الكامل، ومن المتوقع أن تظهر في السوق لاحقًا هذا العام.