أعلنت شركة Innodisk، المتخصصة في حلول الذكاء الاصطناعي، عن إطلاق سلسلة جديدة من الحوسبة تحت اسم “AI on Dragonwing”، بالتعاون مع Qualcomm Technologies، حيث تركز هذه السلسلة على تقديم أداء متفوق في مجال الذكاء الاصطناعي، وتحديدًا من خلال الوحدة المصغرة COM-HPC من طراز EXMP-Q911، التي تتمتع بإمكانيات مذهلة تصل إلى 100 تريليون عملية حسابية في الثانية، مع الحفاظ على كفاءة استهلاك الطاقة وموثوقية التشغيل في ظروف حرارية تتراوح بين -40°م إلى 85°م، مما يجعلها مناسبة للاستخدام في التطبيقات الصناعية.
تتميز هذه الوحدة بأنها تدعم استمرارية العمل حتى عام 2038، مما يضمن توافرها لفترات طويلة، وهي تمثل جزءًا من محفظة Innodisk للذكاء الاصطناعي على بنية ARM، مما يتيح للعملاء خيارات جديدة ومبتكرة في هذا المجال. كما تقدم هذه السلسلة أداءً استثنائيًا في تنفيذ عمليات الذكاء الاصطناعي ضمن حدود صارمة للطاقة، مما يسهل تكاملها في بيئات الحافة.
تحتوي الوحدة EXMP-Q911 على معالج Qualcomm Dragonwing™IQ-9075، الذي يضم وحدة معالجة مركزية ثمانية النوى ووحدة معالجة رسومات عالية الأداء، مما يساهم في تعزيز قدراتها بشكل كبير، حيث يمكن أن تحقق معدل إطارات في الثانية يصل إلى عشرة أضعاف مقارنة بالوحدات الأخرى، مما يجعلها خيارًا مثاليًا للمشاريع التي تتطلب أداءً عاليًا.
تتضمن الوحدة أيضًا ذاكرة LPDDR5X بسعة 36 جيجابايت وتخزين UFS 3.1 بسعة 128 جيجابايت، مما يوفر مجموعة متنوعة من الواجهات مثل PCIe Gen4 وUSB 3.2، مما يسهل الاتصال بالأنظمة المختلفة ذات متطلبات الأداء العالية.
علاوة على ذلك، توفر Innodisk مجموعة من أدوات البرمجيات المتقدمة مثل IQ Studio، التي تساعد المطورين في تسريع عمليات النمذجة الأولية وإجراء الاختبارات، مما يسهل عليهم تكامل الأنظمة بشكل فعال. كما تعزز منصة iCAP من Innodisk إدارة الأجهزة عن بُعد عبر بيئات الحافة الموزعة.
تم تصميم الوحدة وفقًا لمواصفات COM-HPC، مما يوفر قدرات توسعة متقدمة تتجاوز الوحدات التقليدية، مما يسهل على مصنعي المعدات الأصلية دمجها في لوحاتهم الداخلية. ويمكن دمجها بسهولة مع الملحقات الطرفية من Innodisk، مما يضمن تكاملاً سلسًا للنظام.
وفي حديثه عن هذا التعاون، قال Anand Venkatesan من Qualcomm إن السلسلة الجديدة تجعل الذكاء الاصطناعي على الحافة أكثر سهولة وقابلية للتوسع، مما يساعد العملاء في تسريع تطوير حلولهم وتحقيق الأداء المطلوب.
تتطلع Innodisk وQualcomm إلى تعزيز التعاون في المستقبل من خلال تصاميم مرجعية ومبادرات دخول السوق، مما يفتح آفاق جديدة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي في مجالات متعددة مثل الأتمتة الصناعية والمدن الذكية.